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电子灌封胶在电子产品的应用
目录：行业新闻发布时间：2020-03-25 10:10:42点击率：
随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。接下来就由信意胶业为大家进行解释。
不过有机硅灌封胶也有两个缺点：1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆，使用起到较为麻烦。2、容易引起胶体‘中毒’，也就是不固化，有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起‘中毒’。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家已经很好的解决这个问题，胶体的抗‘中毒’性强，能保持稳定的固化能力，也具备一定的粘接能力。在价格方面，信意胶业因为是国产产品，所以价格比较低。
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